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中国通信集成电路技术应用研讨会在无锡举行

2020-09-24 18:31:01
来源:中新网江苏

  中新网江苏新闻9月24日电(记者 孙权)9月24日,由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会(下简称“研讨会”)在无锡高新区举行。

  本届研讨会以“5G智联世界·用芯构造未来”为主题,由高峰论坛、5G与AIoT专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节组成,全景式展现5G、AIoT和“新基建”背景下的技术和市场趋势以及中国芯片产业的最新创新成果。

  会议邀请了业内专家学者到场分享集成电路产业的最新趋势与技术热点,围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等热点话题,专家学者们展开深入交流。

  研讨会上,还举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创基地(平台)启动仪式。

  据悉,连续举办18年的中国通信集成电路技术应用研讨会持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息和资讯平台,在业内口碑颇佳。(完)

编辑:顾名筛
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